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三維光學輪廓儀 臺式電鏡&臺階儀&原位分析 光學顯微鏡 掃描電子顯微鏡 光鏡及電鏡制樣設備
  • Sensofar 高精度3D表面測量系統S neox
    Sensofar 高精度3D表面測量系統S neox

    新型西班牙Sensofar 高精度3D表面測量系統S neox在性能、功能、效 率和設計方面優于現有的三維共聚焦白光干涉儀,是Sensofar 的新一 代*測量系統。

  • Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡S lynx 2
    Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡S lynx 2

    Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡S lynx 2,是一款多功能、多用途的3D光學輪廓儀,用于粗糙度、體積和臨界尺寸測量。3D白光干涉共聚焦顯微鏡S lynx2,是將高清晰度共聚焦顯微鏡、納米級白光...

  • Sensofar多功能3D光學輪廓儀S lynx 2
    Sensofar多功能3D光學輪廓儀S lynx 2

    Sensofar多功能3D光學輪廓儀S lynx 2,是一款多功能、用途廣泛的3D光學輪廓儀,用于粗糙度、體積和臨界尺寸測量。S lynx 2 配備了三種非常強大的測量技術:干涉技術、共聚焦技術,AI...

  • Sensofar共聚焦白光干涉儀
    Sensofar共聚焦白光干涉儀

    全新設計的Sensofar共聚焦白光干涉儀 S neox區別于傳統白光干涉儀,將共聚焦、干涉和多焦面疊加技術融于一身,測量頭內無運動部件。能夠測量不同的材質,結構,表面粗糙度和波度,幾乎涵蓋所有類型的...

  • 美國RMC超薄切片機PowerTome XL
    美國RMC超薄切片機PowerTome XL

    美國RMC超薄切片機PowerTome XL,包括常規主打型號PT-XL,和基于電腦控制升級的型號PT-PC,以及通過電腦控制和高清視頻附件將其升級到PT-PCZ研究級別的超薄切片系統。

  • 美國RMC半薄切片機MT990
    美國RMC半薄切片機MT990

    對于自動切片,美國RMC半薄切片機MT990具有機動、可編程的自動切割功能,可提供可重復的、一致的切割速度。

  • Linkam THMS600冷熱臺
    Linkam THMS600冷熱臺

    Linkam THMS600冷熱臺是使用為廣泛的高精度冷熱臺。其寬泛的溫度范圍(-196°C到600°C)和升溫速率(0.1到150°C/min),以及高精度(全程0.1...

  • Linkam LTS420冷熱臺
    Linkam LTS420冷熱臺

    Linkam LTS420冷熱臺是可以使用顯微鏡載物片載樣,且容易使用的通用型冷熱臺。此系列冷熱臺為大區域冷熱臺,主要用于等溫分析,不需要非常高的加熱和冷卻速率,溫度的熱穩定性優于0.1°C...

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  北京儀光科技,專注顯微形貌分析!  北京儀光科技有限公司是一家專門從事三維共聚焦白光干涉輪廓儀、臺式掃描電鏡/臺階儀/電鏡原位分析、各進口及國產品牌的金相顯微鏡、體式顯微鏡、偏光顯微鏡、超景深顯微鏡、大型掃描電子顯微鏡、超薄切片機、清潔度分析儀、金相及巖相制樣設備、顯微相機、冷熱臺、陰極發光臺、光學平臺等各類型科研分析儀器。提供制樣、顯微觀察、三維形貌分析和特殊應用檢測等全套分析檢測解決方案。  我司代理西班牙Sensofar三維共聚焦白光干涉儀、德國徠卡等進口及國產各類型光學顯微鏡、安徽澤攸臺式掃描電鏡&臺階儀&電鏡原位分析、美國RMC超薄切片機/半薄切片機、德國蔡司大型掃描電鏡、丹麥司特爾金相制樣、英國Linkam冷熱臺、陰極發光臺、防震平臺等材料制備及微觀分析儀器。我們的客戶涵蓋高校、科研院所、農林、醫療、石油石化、地質、文博、船舶、汽車、工業材料、電子半導體、電力、能源、檢測分析等各個行業。我們致力于以開放的視野、專業的技術、優質的服務為科研和工業等用戶提供專業、全面的顯微形...
合作品牌
Sensofar
徠卡
澤攸科技
RMC公司
奧林巴斯
Zeiss公司
Linkam公司
司特爾

我們的優勢

ADVANTAGES
  • 公司綜合實力

    常年備貨,品類多,保證產品品質,完善的售前、售中、售后服務體系,保障每一位客戶的利益。

  • 專業開發與工藝設計

    不斷提高技術水平和服務質量,不斷完善營銷網絡,實施多元化的銷售方式,不斷追求讓客戶更加滿意。

  • 原材料采購質量嚴控

    原材料采購嚴格把控,采用知名度較高、信譽較好、經質量檢測合格的原材料,嚴格質檢層層把關。

  • 完善的服務體系

    在發展中求生存,在不斷完善自我中做大做強,以良好信譽和科學的管理促進企業迅速發展。

技術文章

ARTICLES

突破微米級測量瓶頸!S neox光學輪廓儀精準解析高深寬比硅通孔

突破微米級測量瓶頸!S neox光學輪廓儀精準解析高深寬比硅通孔2025-09-25
隨著半導體工藝不斷進步,芯片集成度越來越高,3D堆疊技術成為提升芯片性能的關鍵途徑。硅通孔(TSV)作為3D集成電路中的“垂直電梯”,承擔著連接不同芯片層、實現高效電氣互連的重要功能。這種技術的核心是在硅晶圓上制作垂直貫通的微小通孔,并填充導電材料。TSV技術能顯著提高芯片內部互...
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  • S neox 操作指南:讓精密測量變簡單2025-09-24
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